टीएसएमसीले चियायी साइन्स पार्कमा थप दुईवटा अत्याधुनिक चिप प्याकेजिङ प्लान्ट निर्माण गर्ने
ताइवान सेमिकन्डक्टर म्यानुफ्याक्चरिङ कम्पनी (टीएसएमसी) ले ताइवानको चियायी साइन्स पार्कमा थप दुईवटा अत्याधुनिक चिप प्याकेजिङ प्लान्ट निर्माण गर्ने भएको छ। ताइवानका विज्ञान तथा प्रविधिमन्त्रीले आइतबार यसबारे जानकारी दिएका हुन्।
सम्पूर्ण समाचार पढ्नुहोस्
श्रोत: टेक्नोलोजी खबर
