ह्वावेले थप स्मार्टफोनमा ‘लजिकफोल्डिङ’ चिप प्रयोग गर्ने
चिनियाँ प्रविधि कम्पनी ह्वावेले नयाँ ‘लजिकफोल्डिङ’ सेमिकन्डक्टर प्रविधि थप स्मार्टफोनमा प्रयोग गर्ने भएको छ।
सम्पूर्ण समाचार पढ्नुहोस्
श्रोत: टेक्नोलोजी खबर
