SHARE
टेक्नोलोजी खबर · आइबार​ ३१ जेठ २०८३ ०६:४८ AM · 1 मिनेट पढाइ

टीएसएमसीको नयाँ प्याकेजिङ प्रविधिले चिपको लागत घटाउने, पर्फर्मेन्समा सुधार गर्ने

टीएसएमसीले सीओपीओएस नामक चिप प्याकेजिङको लागि अत्याधुनिक प्रविधिमा काम गरिरहेको यो विषयमा जानकार स्रोतहरूले बताएका छन्।

सम्पूर्ण समाचार पढ्नुहोस् श्रोत: टेक्नोलोजी खबर