ह्वावेले थप स्मार्टफोनमा ‘लजिकफोल्डिङ’ चिप प्रयोग गर्ने

चिनियाँ प्रविधि कम्पनी ह्वावेले नयाँ ‘लजिकफोल्डिङ’ सेमिकन्डक्टर प्रविधि थप स्मार्टफोनमा प्रयोग गर्ने भएको छ। कम्पनीले चिप उत्पादन क्षमता विस्तार गर्दै विदेशमा आफ्नो स्मार्टफोन बजार पुनः विस्तार गर्ने प्रयास गरिरहेको ह्वावे The post ह्वावेले थप स्मार्टफोनमा ‘लजिकफोल्डिङ’ चिप प्रयोग गर्ने appeared first on Technology Khabar.